Железо ПК 2010

Соломенчук В.Г.

Приведены технические характеристики современных процессоров, комплектующих изделий и периферийного оборудования, которые желательно использовать для сборки высокопроизводительного компьютера PC. Основное назначение книги - дать возможность пользователям и специалистам получить в удобной форме информацию о продукции наиболее известных фирм, изделия которых пользуются спросом в России. Материал представлен таким образом, что любой пользователь может легко подобрать в компьютерном магазине наиболее выгодный вариант конфигурации нового компьютера или осознанно модернизировать старый.

Издательство: БХВ-Петербург, 2010 г.

ISBN 978-5-9775-0515-4

Количество страниц: 440.

Содержание книги «Железо ПК 2010»:

1 Введение
- 2 Предисловие к изданию 2010 г
- 3 Контактные адреса
5 Глава 1. Персональный компьютер
- 5 Компьютер IBM PC
  - 8 Современные компьютеры
- 11 Компьютеры, не совместимые с IBM PC
  - 12 Составные части компьютера
  - 13 Настольные компьютеры
  - 16 Периферийные устройства
  - 24 Системный блок
  - 28 Системная плата
  - 31 Дополнительные устройства
- 36 Мобильные компьютеры
39 Глава 2. Корпус, блок питания, охлаждение
- 39 Корпуса для компьютеров
- 40 Типы корпусов для PC
- 43 Блоки питания для PC
- 45 Форм-фактор ATX
- 49 Блок питания ATX
  - 50 Выходные напряжения блока питания
  - 52 Параметры напряжения сети
  - 53 Режим Standby
  - 54 Габаритные размеры
  - 54 Подключение периферийных устройств
  - 56 Маркировка
  - 56 Охлаждение блока питания
  - 58 Нагрузочная характеристика блока питания
- 59 Охлаждение корпуса
- 61 Производители корпусов и блоков питания
  - 62 Microtech
  - 66 In Win
  - 73 AOpen
75 Глава 3. Процессор
- 75 Рынок современных процессоров
  - 80 Альтернативный путь развития процессоров
  - 82 Закон Мура
- 83 Многоядерные процессоры
  - 87 Как работают многоядерные процессоры
  - 89 Технология Hyper-Threading
  - 90 Производительность процессоров
  - 91 Инструкции SSE
- 92 Процессоры корпорации Intel
  - 93 Семейство процессоров Intel Core i7/i5/i9
  - 94 Процессоры Intel Core i7
  - 99 Процессоры Intel Core i5
  - 99 Семейство процессоров Intel Core 2
  - 105 Процессоры Intel Pentium Dual-Core
  - 105 Процессоры Intel Celeron
  - 107 Процессоры для мобильных персональных компьютеров
  - 112 Процессоры Intel Atom
  - 113 Процессоры для серверов и рабочих станций
  - 114 Маркировка процессоров Intel
  - 119 Цены на процессоры Intel
- 123 Процессоры корпорации AMD
  - 126 Технологии корпорации AMD
  - 129 Процессоры AMD Phenon II и Phenom
  - 132 Процессоры AMD Athlon II и AMD Athlon X2
  - 133 Процессоры AMD Sempron
  - 134 Процессоры AMD Turion 64 X2
  - 135 Процессоры AMD Opteron
  - 135 Процессоры Geode
  - 136 Маркировка процессоров AMD
  - 137 Цены на процессоры корпорации AMD
- 140 Процессоры корпорации VIA
143 Глава 4. Системная плата. Конструкция системных плат
- 146 Форм-фактор АТХ
- 148 Форм-фактор BTX
- 149 Сокеты
- 151 Слоты расширения
- 156 Чипсет
- 160 Чипсеты для нетбуков
- 161 Производители чипсетов
- 162 Характеристики чипсетов Intel
  - 169 Чипсеты для процессоров Atom
- 174 Характеристики чипсетов VIA
- 175 Характеристики чипсетов NVIDIA
- 177 Характеристики чипсетов AMD
- 179 Производители системных плат
- 180 Стандарты и спецификации
183 Глава 5. Оперативная память
- 183 Разновидности DRAM
- 187 Конструкция модулей памяти DIMM
- 190 Упаковка модулей
- 191 Маркировка модулей памяти
- 192 Характеристики модулей
  - 193 Тайминг
  - 195 Разгон памяти
- 197 Флэш-память
- 198 Производители микросхем и модулей памяти
  - 203 Kingston
  - 211 Hynix
  - 213 Micron
  - 213 Elpida
  - 214 Samsung
  - 215 Kingmax
  - 215 Transcend
  - 216 OCZ
  - 216 Patriot
217 Глава 6. Винчестеры
- 217 Современные винчестеры
  - 218 Тенденции развития накопителей данных
- 220 Конструкция винчестера
  - 222 Технологии магнитной записи
  - 224 Объем данных
  - 225 Ограничения на объем доступного дискового пространства
  - 225 Крепление и охлаждение винчестера
  - 227 Временные параметры
  - 229 Интерфейсы для подключения винчестеров
- 239 Производители винчестеров
  - 241 Перепрошивка BIOS для винчестеров Seagate
  - 242 Сравнение винчестеров
  - 243 Seagate
  - 249 Western Digital
  - 253 Hitachi
  - 255 Samsung
257 Глава 7. Приводы компакт-дисков
- 257 Компакт-диски
- 258 Конструкция компакт-диска
- 260 Стандарты компакт-дисков
  - 261 Формат DVD
  - 262 Форматы Blu-Ray и HD-DVD
- 264 Скорость передачи данных
- 266 Приводы компакт-дисков
- 269 Тест приводов и компакт-дисков
- 270 Производители приводов компакт-дисков
  - 270 ASUS
  - 270 Pioneer
  - 271 Sony (NEC)
  - 271 LG
  - 272 Samsung
  - 272 TEAC
  - 272 Plextor
  - 273 Lite-On
  - 273 AOpen
- 274 Выбор привода компакт-дисков
277 Глава 8. Принтеры
- 277 Классификация принтеров
  - 278 Матричные принтеры
  - 279 Струйные принтеры
  - 282 Фотопринтеры
  - 284 Лазерные принтеры
  - 286 Принтеры с твердыми чернилами
  - 286 Сублимационные принтеры
  - 287 Многофункциональные устройства
- 288 Интерфейсы
- 290 Особенности фотопечати на принтерах
- 291 Производители принтеров
  - 292 EPSON
  - 293 Canon
  - 294 Lexmark
  - 294 Hewlett-Packard
  - 295 OKI
  - 295 Xerox
  - 296 Brother
  - 296 Samsung
321 Глава 9. Сканеры
- 321 Принципы сканирования
- 325 Технические характеристики сканеров
- 328 Сканирование негативов и слайдов
- 330 Производители сканеров
331 Глава 10. Видеокарта
- 331 Особенности современных видеокарт
- 332 Режимы работы видеокарты
- 336 Глубина цвета и разрешение
- 338 Аппаратное ускорение графических функций
  - 340 3D-конвейер
  - 343 Графические API
- 345 Характеристики современных видеокарт
- 346 Мультимониторные системы
- 347 Технологии SLI и CrossFire
- 349 Телевизионный прием
- 352 Интерфейсы видеокарт
- 354 Проблемы при установке видеокарте интерфейсом AGP
- 355 Дефекты пикселов в LCD-мониторах
- 356 Производители видеокарт и графических процессоров
  - 357 NVIDIA
  - 363 AMD
367 Глава 11. Звуковые платы и колонки
- 367 Звук в персональном компьютере
  - 369 Звуковые платы
  - 370 Спецификация AC'97
  - 371 Технология Intel High Definition Audio
- 371 Звуковые колонки
  - 374 Размещение сабвуфера
- 375 Современные решения
- 377 Термины
- 380 Производители звуковых карт и колонок
  - 381 Creative
  - 382 ASUS
  - 383 SVEN
387 Глава 12. Сборка и настройка современного компьютера
- 387 Сборка системного блока
- 388 Установка процессора
  - 390 Установка процессора AMD
  - 393 Процессоры Intel LGA 775
  - 397 Крепление радиатора
  - 400 Переустановка радиатора
- 402 Установка памяти
- 403 Монтаж системной платы
- 406 Конфигурирование системной платы
  - 407 Конфигурирование системной платы
  - 408 Дополнительные интерфейсные разъемы
  - 410 Подключение разъемов питания
- 411 Установка видеокарты
- 412 Установка плат расширения
- 413 Установка дисковода гибких магнитных дисков
- 414 Установка винчестера
  - 415 Установка винчестера
  - 417 Установка винчестера SATA
  - 418 Охлаждение винчестера
- 419 Установка привода компакт-дисков
- 420 Первое включение компьютера
- 421 Настройка BIOS
  - 426 Особенности новых версий BIOS
- 428 Выбор операционной системы
- 429 Утилита CPU-Z
431 Предметный указатель