Железо 2011. КомпьютерПресс рекомендует

Асмаков С., Пахомов С.

Ежегодно в индустрии персональных компьютеров и периферийных устройств происходит огромное количество изменений, связанных с совершенствованием технологий, улучшением технических характеристик и потребительских качеств выпускаемых продуктов. Повышается степень интеграции электронных компонентов, уменьшаются размеры и вес устройств. Появляются новые интерфейсы, уходят в небытие старые. Яркими примерами подобных процессов являются недавний переход от морально устаревшего интерфейса ATA к более удобному и скоростному Serial ATA, а также появление в видеокартах и мониторах прогрессивного разъема DisplayPort. За последние три года радикально изменилась стратегия развития процессоров для настольных ПК. Длившаяся на протяжении многих лет «гонка гигагерц» ушла в прошлое, а основной тон стали задавать многоядерные процессоры с 64-разрядной архитектурой. В последнее время прослеживается тенденция перераспределения функциональных блоков между процессорами, системной логикой и видеоадаптерами. Все более явно выраженным становится процесс сближения персональных компьютеров и бытовых электронных устройств. С одной стороны, сегодня во многих бытовых приборах используются компьютерные комплектующие: жесткие диски, оптические приводы, флэш-память и прочее. С другой стороны, современные ПК все чаще выступают в роли домашних медиацентров, что особенно хорошо заметно на примере мультимедийных barebone-систем, а также игровых консолей. В современных условиях следить за непрерывно происходящими изменениями становится все сложнее.

Эта книга призвана помочь широкому кругу читателей - как начинающим, так и опытным пользователям ПК - сориентироваться в многообразии предлагаемых производителями продуктов и решений, разобраться в особенностях современных ПК, используемых в них компонентов, а также периферийных устройств.

Издательство: Питер, 2011 г.

ISBN 978-5-459-00259-1

Количество страниц: 416.

Содержание книги «Железо 2011. КомпьютерПресс рекомендует»:

  • 11 Предисловие
  • Часть I. Компоненты современного ПК
  • 16 Глава 1. Процессоры
    • 16 1.1. Особенности производства процессоров
      • 16 История развития
      • 17 Зачем уменьшать размеры транзисторов
    • 18 1.2. Микроархитектура процессоров
      • 20 Общие особенности архитектуры современных процессоров
      • 26 Архитектура процессоров Intel Core Nehalem
      • 43 Архитектура процессоров Intel Core Westmere
      • 45 Архитектура процессоров AMD
      • 51 Особенности архитектуры AMD K10
    • 60 1.3. Характеристики процессоров
      • 60 Тактовая частота
      • 61 Микроархитектура процессора
      • 61 Технологический процесс производства
      • 61 Частота системной шины
      • 62 Размер кэша
    • 62 1.4. Технологии, поддерживаемые процессорами
      • 62 Технология Intel Hyper-Threading
      • 64 Технологии тепловой защиты
      • 67 Технологии энергосбережения
      • 71 Технология виртуализации
    • 73 1.5. Классификация процессоров
      • 73 Процессоры компании Intel
      • 79 Процессоры компании AMD
  • 88 Глава 2. Чипсеты
    • 90 2.1. Чипсеты компании Intel
      • 90 Чипсеты Н55, Н57 и Q57 Express
      • 92 Чипсет Х58 Express
      • 95 Чипсет Р55
    • 99 2.2. Чипсеты AMD (ATI)
      • 100 Чипсеты серии 7хх (Dragon)
      • 104 Чипсеты серии 8хх (Leo)
    • 105 2.3. Чипсеты NVIDIA
      • 105 Чипсеты NVIDIA для AMD
      • 107 Чипсеты NVIDIA для Intel (nForce 6x0i)
    • 109 2.4. Чипсеты компании SiS
      • 110 Чипсеты SiS для процессоров Intel
      • 111 Чипсет SiS для процессоров AMD
    • 112 2.5. Чипсеты компании VIA
  • 114 Глава 3. Оперативная память
    • 114 3.1. Принципы функционирования памяти
    • 117 3.2. История развития памяти
      • 117 Асинхронная память FPM DRAM
      • 118 Асинхронная память EDO DRAM
      • 118 Асинхронная память BEDO DRAM
    • 119 3.3. Синхронная память SDRAM
    • 123 3.4. Память DDR SDRAM
    • 127 3.5. Память DDR2 SDRAM
    • 128 3.6. Память DDR3 SDRAM
      • 132 GDDR
      • 132 OCD-калибровка сигнала
      • 134 Проблема терминирования сигналов
      • 135 Отложенная операция CAS
  • 137 Глава 4. Видеокарты
    • 137 4.1. Устройство современной видеокарты
      • 138 Графический процессор
      • 140 Видеопамять
      • 140 RAM DАС
      • 141 Контроллер интерфейса
    • 141 4.2. Технологии построения трехмерного изображения
      • 141 Основные понятия
      • 143 Технологии повышения реалистичности трехмерного изображения
    • 145 4.3. Видеокарты на графических процессорах NVIDIA
      • 146 Семейство NVIDIA GeForce 8
      • 158 Семейство NVIDIA GeForce 9
      • 162 Семейство NVIDIA GeForce 200
      • 167 Семейство NVIDIA GeForce 100M/200M/3O0M
    • 168 4.4. Видеокарты на графических процессорах AMD/ATI
      • 168 Семейство RV700
      • 170 Видеокарта Radeon HD 5870
      • 172 Архитектура топового чипсета RV770
      • 175 Сравнение производительности видеоплат NVIDIA и AMD/ATI
    • 176 4.5. Технологии объединения видеокарт
      • 176 Технология NVIDIA SLI
      • 177 Технология ATI CrossFire
  • 182 Глава 5. Звуковая подсистема
    • 182 5.1. Интегрированная звуковая подсистема
      • 183 Intel HD Audio
      • 188 Microsoft Universal Audio Architecture
    • 189 5.2. Звуковые платы
      • 191 Звуковые платы Creative
      • 195 Звуковые платы Auzentech
      • 196 Звуковые платы ASUS
    • 198 5.3. Отдельные звуковые адаптеры
  • 202 Глава 6. Системы хранения данных
    • 202 6.1. Жесткие диски
      • 203 Интерфейс Serial ATA (SATA)
      • 204 Интерфейс Serial ATA II
      • 205 Интерфейс Serial ATA 3
      • 205 Интерфейс eSATA
      • 205 Производители жестких дисков
    • 213 6.2. RAID-массивы и их классификация
      • 215 RAID 0
      • 215 RAID 1 (Mirrored disk)
      • 216 RAID 2
      • 218 RAID 3
      • 219 RAID 4
      • 219 RAID 5
      • 221 RAID 6
    • 226 6.3. Оптические приводы
      • 226 Оптические носители
      • 231 Оптические носители высокой плотности записи
    • 232 6.4. Флеш-накопители
      • 234 SSO-накопители
      • 236 Принципы работы флеш-памяти
      • 239 Архитектура NOR
      • 241 Архитектура NAND
      • 242 SLC и MLC
  • 243 Глава 7. Корпус для ПК
    • 243 7.1. Формфактор корпуса
    • 244 7.2. Классификация корпусов
      • 246 Корпуса для домашних игровых ПК
      • 247 Корпуса для домашних универсальных ПК
      • 248 Корпуса для домашних мини-ПК
      • 248 Корпуса для мультимедийных центров
      • 249 Корпуса для офисных ПК
      • 249 Корпуса для рабочих станций
    • 250 7.3. Моддинг
  • 251 Глава 8. Системы охлаждения
    • 252 8.1. Пассивные системы охлаждения на основе радиаторов
    • 254 8.2. Системы охлаждения на основе тепловых трубок
    • 257 8.3. Воздушные системы охлаждения
      • 259 Расчет воздушного потока, необходимого для теплоотвода заданной мощности
      • 260 Характеристическая кривая вентилятора
      • 261 Законы вентилятора
      • 262 Импеданс системного блока
      • 263 Использование нескольких вентиляторов в корпусе
      • 266 Технологии управления скоростью вращения вентиляторов
    • 271 8.4. Жидкостные системы охлаждения
    • 273 8.5. Системы охлаждения на основе модулей Пельтье
      • 273 Эффект Пельтье
      • 274 Модуль Пельтье
  • Часть II. Классификация ПК
  • 278 Глава 9. Компьютеры, их классификация и назначение
    • 278 9.1. Понятие сбалансированной конфигурации ПК
    • 279 9.2. Понятие оптимальности конфигурации
    • 280 9.3. Классификация домашних компьютеров
      • 280 Домашние игровые ПК
      • 286 Универсальные домашние компьютеры
    • 289 9.4. Ноутбуки
      • 290 Классификация ноутбуков
      • 294 Характеристики ноутбуков
      • 295 Мобильные платформы Intel
      • 304 Мобильная платформа AMD Tigris
      • 306 Мобильная платформа AMD Congo
      • 306 Интегрированные устройства
      • 308 Интерфейсы ввода-вывода
      • 311 Коммуникативные модули
  • 313 Глава 10. Мониторы
    • 313 10.1. Мониторы на базе ЭЛТ
    • 313 10.2. ЖК-мониторы
      • 313 Принцип работы и типы ЖК-матриц
      • 319 Характеристики ЖК-мониторов
    • 330 10.3. Подведение итогов
  • Часть III. Периферийные устройства
  • 331 Глава 11. Печатающие устройства
    • 332 11.1. Классификация принтеров и технологий печати
    • 334 11.2. Лазерные принтеры
      • 337 Основные характеристики
      • 339 Расходные материалы
    • 340 11.3. Струйные принтеры
      • 341 Основные технологии
      • 342 Вариации на тему цвета
      • 345 Разновидности струйных картриджей
      • 348 Бесполезные характеристики
    • 349 11.4. Термические и сублимационные принтеры
      • 349 Термические принтеры
      • 350 Термосублимационные принтеры
    • 353 11.5. Твердочернильные принтеры
  • 355 Глава 12. Сканеры
    • 355 12.1. Принцип работы сканера
      • 355 Получение цветного изображения
      • 357 Типы светочуверительных элементов
      • 357 Источники света
    • 358 12.2. Технические характеристики сканеров
      • 358 Разрешающая способность
      • 359 Разрядность
      • 360 Динамический диапазон и максимальная оптическая плотность
      • 360 Шум
      • 361 Производительность
      • 362 Тип и размер оригиналов
      • 362 Интерфейс
    • 362 12.3. Классификация сканеров
      • 363 Планшетные сканеры
      • 370 Слайд-сканеры
      • 371 Барабанные сканеры
      • 372 Протяжные сканеры
    • 373 12.4. Технологии автоматической ретуши
      • 373 Digital ICE
      • 374 Digital ROC
      • 375 Digital GEM
      • 376 Digital DEE и Digital SHO
      • 376 Другие решения
  • 377 Глава 13. Многофункциональные устройства и фотопринтеры
    • 377 13.1. Классификация МФУ
    • 380 13.2. Работа устройств без ПК
    • 383 13.3. Стандарты прямой печати
      • 383 Частные стандарты
      • 383 PictBridge
      • 384 MIPC
      • 385 DPOF
      • 386 EXIF
  • 388 Глава 14. HID-устройства
    • 388 14.1. Клавиатуры
    • 392 14.2. Мыши и трекболы
      • 392 Мыши
      • 393 Трекболы
      • 393 Типы датчиков регистрации перемещения
    • 395 14.3. Графические планшеты
    • 397 14.4. Медиа контроллеры
    • 398 14.5. MIDI-клавиатуры
    • 400 14.6. Игровые манипуляторы
      • 400 Геймпады
      • 402 Классические и «авиационные» джойстики
      • 403 Рули и педали
    • 404 14.7. Технологии обратной тактильной связи
    • 406 14.8. Беспроводное подключение к ПК
  • 409 Алфавитный указатель

Инструкция как скачать книгу Асмаков С., Пахомов С.: Железо 2011. КомпьютерПресс рекомендует в форматах DjVu, PDF, DOC или fb2 совершенно бесплатно.
Железо 2011. КомпьютерПресс рекомендует
Рейтинг книги:
0 голосов
927

Поиск книг:




При поиске учитываются только слова, длина которых больше 3-х символов.

Статистика: