Железо ПК 2011

Валентин Соломенчук, Павел Соломенчук

Приведены технические характеристики современных процессоров, комплектующих изделий и периферийного оборудования, которые желательно использовать для сборки высокопроизводительного компьютера РС. Основное назначение книги - дать возможность пользователям и специалистам получить в удобной форме информацию о продукции наиболее известных фирм, изделия которых пользуются спросом в России. Материал представлен таким образом, что любой пользователь может легко подобрать в компьютерном магазине наиболее выгодный вариант конфигурации нового компьютера или осознанно модернизировать старый.

Для широкого круга пользователей.

Издательство: БХВ-Петербург, 2011 г.

ISBN 978-5-9775-0670-0

Количество страниц: 384.

Содержание книги «Железо ПК 2011»:

1 Введение
- 2 Предисловие к изданию 2011 г
- 4 Контактные адреса
5 Глава 1. Персональный компьютер
- 5 Компьютер IBM PC
- 8 Современные компьютеры
  - 10 Компоненты для ПК
- 12 Компьютеры, не совместимые с IBM PC
- 13 Составные части компьютера
  - 14 Настольные компьютеры
  - 17 Периферийные устройства
  - 24 Системный блок
  - 28 Системная плата
  - 30 Дополнительные устройства
- 35 Мобильные компьютеры
37 Глава 2. Корпус, блок питания, охлаждение
- 37 Современные тенденции в корпусостроении
- 40 Корпуса для компьютеров
- 41 Типы корпусов для PC
- 45 Блоки питания для PC
- 47 Форм-фактор ATX
- 50 Блок питания форм-фактора ATX
  - 51 Выходные напряжения блока питания
  - 53 Параметры напряжения сети
  - 54 Режим Standby
  - 54 Габаритные размеры
  - 55 Подключение периферийных устройств
  - 57 Маркировка
  - 57 Охлаждение блока питания
  - 58 Нагрузочная характеристика блока питания
  - 59 Особенности мощных блоков питания
- 61 Охлаждение корпуса
- 63 Производители корпусов и блоков питания
  - 63 Microtech
  - 63 In Win
  - 64 AOpen
  - 64 RaptoxX
  - 64 ASUS
  - 64 Chieftec
  - 64 Thermalteke
  - 64 Codegen
- 65 Выбор корпуса и блока питания в магазине
67 Глава 3. Процессор
- 67 Рынок современных процессоров
  - 71 Альтернативный путь развития процессоров
  - 73 Закон Мура
- 74 Многоядерные процессоры
  - 77 Как работают многоядерные процессоры
  - 79 Технология Hyper-Threading
  - 80 Производительность процессоров
  - 81 Инструкции SSE
- 82 Процессоры корпорации Intel
  - 83 Семейство процессоров Intel Core i7/i5/i3
    - 84 Технологии
  - 86 Процессоры Intel Core i7
  - 89 Процессоры Intel Core i5
  - 90 Процессоры Intel Core i3
  - 90 Процессоры Intel Pentium
  - 91 Процессоры Intel Celeron
  - 94 Процессоры Intel Atom
  - 96 Процессоры для серверов и рабочих станций
  - 96 Маркировка процессоров Intel
    - 97 Принципы наименования процессоров Intel
    - 97 Нумерация процессоров Intel
    - 98 Принципы формирования названия процессора Intel
    - 99 Нумерация процессоров Intel по тепловой мощности
  - 100 Цены на процессоры Intel
- 105 Процессоры корпорации AMD
  - 108 Технологии корпорации AMD
    - 109 64-разрядные процессоры AMD
    - 110 Рейтинг процессора
  - 111 Процессоры AMD Phenon II и Phenom
  - 114 Процессоры AMD Athlon II и AMD Athlon X2
  - 115 Процессоры AMD Sempron
  - 116 Процессоры AMD для ноутбуков
  - 117 Процессоры AMD Opteron
  - 118 Маркировка процессоров AMD
    - 119 Термины
- 119 Процессоры корпорации VIA
123 Глава 4. Системная плата. Конструкция системных плат
- 126 Форм-фактор ATX
- 128 Форм-фактор BTX
- 129 Сокеты
- 131 Слоты расширения
- 134 Чипсет
- 139 Чипсеты для нетбуков и неттопов
- 142 Производители чипсетов
- 142 Характеристики чипсетов Intel
  - 147 Чипсеты для процессоров Atom
- 149 Производители системных плат
- 150 Стандарты и спецификации
153 Глава 5. Оперативная память
- 153 Разновидности DRAM
- 156 Конструкция модулей памяти DIMM
- 159 Особенности высокопроизводительных модулей
- 160 Упаковка модулей
- 161 Маркировка модулей памяти
- 162 Характеристики модулей
  - 163 Тайминг
  - 164 Разгон памяти
- 165 Флэш-память
- 167 Производители микросхем и модулей памяти
  - 172 Kingston
  - 175 Hynix
  - 175 Micron
  - 175 Elpida
  - 178 Samsung
  - 179 Kingmax
  - 179 Transcend
  - 179 OCZ
  - 179 Patriot
181 Глава 6. Винчестеры
- 181 Современные винчестеры
  - 182 Тенденции развития накопителей данных
- 184 Конструкция винчестера
  - 185 Технологии магнитной записи
  - 187 Объем данных
  - 187 Ограничения на объем доступного дискового пространства
  - 188 Крепление и охлаждение винчестера
  - 190 Временные параметры
  - 191 Интерфейсы для подключения винчестеров
    - 193 Интерфейс IDE
    - 194 Интерфейс SATA
    - 197 Интерфейс eSATA
- 199 Производители винчестеров
  - 201 Перепрошивка BIOS для винчестеров Seagate
  - 201 Сравнение винчестеров
  - 203 Seagate
  - 205 Western Digital
  - 207 Samsung
  - 208 Hitachi
211 Глава 7. Приводы оптических дисков
- 211 CD, DVD и Blu-ray
- 212 Конструкция оптического диска
- 214 Стандарты и форматы оптических дисков
  - 215 Формат DVD
  - 215 Форматы Blu-ray и HD-DVD
- 217 Скорость передачи данных
- 218 Приводы оптических дисков
- 221 Тест приводов и оптических дисков
- 222 Производители приводов оптических дисков
  - 223 ASUS
  - 223 Pioneer
  - 223 Sony (NEC)
  - 223 LG
  - 223 Samsung
  - 223 TEAC
  - 224 Plextor
  - 224 Lite-On
- 224 Выбор привода оптических дисков
227 Глава 8. Принтеры
- 227 Классификация принтеров
  - 228 Матричные принтеры
  - 229 Струйные принтеры
  - 231 Фотопринтеры
  - 232 Лазерные принтеры
  - 234 Лазерные принтеры с твердыми чернилами
  - 235 Сублимационные принтеры
  - 236 Многофункциональные устройства
- 237 Интерфейсы
  - 238 Параллельный интерфейс
- 240 Бумага для принтеров
- 241 Особенности фотопечати на принтерах
- 241 Производители принтеров
  - 242 EPSON
  - 248 Canon
  - 248 Lexmark
  - 256 Hewlett-Packard
  - 256 OKI
  - 265 Xerox
  - 265 Brother
  - 271 Samsung
273 Глава 9. Сканеры
- 273 Принципы сканирования
- 277 Технические характеристики сканеров
- 280 Сканирование негативов и слайдов
- 281 Производители сканеров
  - 282 EPSON
  - 282 Canon
287 Глава 10. Видеокарта
- 287 Особенности современных видеокарт
- 288 Режимы работы видеокарты
- 291 Глубина цвета и разрешение
- 293 Аппаратное ускорение графических функций
  - 295 3D-конвейер
  - 298 Графические API
- 298 Характеристики современных видеокарт
- 300 Мультимониторные системы
- 301 Технологии SLI и CrossFire
- 302 Телевизионный прием
- 305 Интерфейсы видеокарт
- 306 Проблемы при установке видеокарт с интерфейсом AGP
- 307 Дефекты пикселов в LCD-мониторах
- 308 Производители видеокарт и графических процессоров
  - 310 NVIDIA
  - 311 AMD
315 Глава 11. Звуковые платы и колонки
- 315 Звук в персональном компьютере
  - 317 Звуковые платы
  - 317 Спецификация АС'97
  - 318 Технология Intel High Definition Audio
- 319 Звуковые колонки
  - 321 Размещение сабвуфера
- 322 Современные решения
- 323 Термины
- 326 Производители звуковых карт и колонок
329 Глава 12. Сборка и настройка современного компьютера
- 329 Сборка системного блока
- 330 Установка процессора
  - 331 Установка процессора AMD
  - 333 Процессоры Intel LGA
    - 336 Предосторожности при установке процессоров LGA
  - 336 Крепление радиатора
    - 337 Процессоры AMD64
    - 338 Процессоры Intel LGA
  - 339 Переустановка радиатора
- 340 Установка памяти
- 342 Монтаж системной платы
- 344 Конфигурирование системной платы
  - 345 Подключение органов управления
  - 346 Дополнительные интерфейсные разъемы
  - 347 Подключение разъемов питания
- 348 Установка видеокарты
- 349 Установка плат расширения
- 350 Установка дисковода гибких магнитных дисков
- 351 Установка винчестера
  - 351 Установка винчестера IDE
  - 353 Установка винчестера SATA
  - 354 Охлаждение винчестера
- 355 Установка привода оптических дисков
- 356 Первое включение компьютера
- 357 Настройка BIOS
  - 362 Особенности новых версий BIOS
- 364 Выбор операционной системы
- 364 Утилита CPU-Z
367 Предметный указатель